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【新闻】3G是机会TD芯片细节决定成败激光打标

发布时间:2020-10-19 05:13:55 阅读: 来源:埋夹机厂家

<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 对于中国而言,3G是一个新的历史的机会,国内厂商和国外厂商站在了同一起跑线上,</FONT><FONT face=Courier size=2>TD-SCDMA</FONT><FONT face=Courier size=2>标准因为主要产业化的工作是由国内企业承担,因此在TD-SCDMA标准中,国内产业界已经取得技术突破,并在产能上也有一定储备,在这个市场领域,我国企业将会发挥主导作用。在我国TD-SCDMA产业蒸蒸日上之时,产业界正在开始进一步芯片完善、产业联合的细致工作。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;<BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier color=#000000 size=2>  <STRONG>芯片厂商细化方案</STRONG> <SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier>

<P><BR><FONT color=#000000 size=2> <BR>  重邮信科副总经理郑建宏教授指出,TD-SCDMA作为3G方案在技术上具有得天独厚的优势,可以实现对于频谱资源的最大利用。同时,由于是我国自主主导的核心技术,</FONT></FONT><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>知识产权</FONT><FONT face=Courier size=2>上不会受制于人,在国家信息安全方面也有不可忽视的作用。重邮作为国内3G标准的支持单位,同时也是国家重点通信技术研究机构,必须将目光放得更远。目前TD-SCDMA方案中,重邮的信号处理能力最强,其他加速器等方面也完全由硬件实现。在下一阶段开发中,重邮将进一步提高产品集成度,配合中芯国际65</FONT><FONT face=Courier size=2>纳米</FONT><FONT face=Courier size=2>工艺开发计划,跨过90纳米设计,直接采用65纳米技术开发。对于重邮而言,细化工作就是要进一步完善芯片方案。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>  细化也是凯明的重点工作。凯明信息科技股份有限公司CEO余玉书表示,凯明与网络设备供应商、</FONT><FONT size=2>测试</FONT><FONT size=2>设备供应商、多媒体应用方案提供商、</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>制造商等结成良好的、稳定的合作关系。凯明积极寻求在产品开发、生产、测试等方面与其他厂商的合作机会,并已经与多家知名企业签订了合作协议。在原材料采购、半导体生产及封装、终端产品生产、产品测试等方面,凯明已经与上下游企业建立起稳定的合作关系,并依靠与这些合作伙伴的紧密合作,不断推进和加快凯明的研发和产品化进程。</FONT></FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>&nbsp;</FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2>  <STRONG>竞争细节在于差异化</STRONG> </FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>  对于德信无线,细节的完善在于设计差异化。德信无线</FONT><FONT size=2>通讯</FONT><FONT size=2>科技有限公司副总裁刘军指出,3G通信是一条高速公路,给大家提供一个很好的通路,3G上面具体的应用相当于跑什么样的汽车。这是由设计公司以及各种各样的软件方案提供商从事的工作。针对3G的通信制式特点,进行差异化的设计显得尤为关键。无线应用软件可以实现更多的差异化的设计,而这正是德信无线下一步发展方向。 </FONT></FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2>  TD-SCDMA射频供应商锐迪科微</FONT><FONT size=2>电子</FONT><FONT size=2>市场总监樊大磊分析,在TD-SCDMA市场上,射频芯片供应商承受着国内外两方厂商的竞争压力。主要的竞争劣势有两点:其一,相对于目前国外厂商比较成熟的方案,国内射频芯片厂商TD-SCDMA射频方案不具备先入为主优势,但是从目前TD系统和终端大规模商用测试的情况看,国外的射频方案并不完美,还需要进一步改进。此外,根据市场需求分析,TD-SCDMA/GSM双模终端将成为市场初期的主流产品,因此,锐迪科微电子针对这一特点,在业界首先推出了双模单芯片射频方案,从这个角度来看我们是走在竞争对手前面的。</FONT></FONT></P></FONT></FONT></SPAN>

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